我国网络基础设施实现跨越提升 累计建成5G基站达161.5万个
2022-06-20 17:00:36
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合肥晶合集成电路股份有限公司
保荐机构（主承销商）：中国国际金融股份有限公司
发行情况：
公司简介：
截至2023年4月12日，合肥建投直接持有晶合集成31.14%的股份，并通过合肥芯屏控制公司21.85%的股份，合计控制公司52.99%的股份，系公司的控股股东；合肥市国资委持有合肥建投100%的股权，系晶合集成的实际控制人。
晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。
晶合集成2023年4月12日发布的招股意向书显示，公司拟募集资金95.0亿元，用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目、收购制造基地厂房及厂务设施、补充流动资金及偿还贷款。
晶合集成2023年4月19日发布的首次公开发行股票并在科创板上市发行公告显示，晶合集成本次募投项目预计使用募集资金金额为950,000.00万元。按本次发行价格19.86元/股计算，超额配售选择权行使前，预计发行人募集资金总额为996,046.10万元，扣除约23,740.13万元（不含发行相关服务增值税、含印花税）的发行费用后，预计募集资金净额为972,305.98万元。若超额配售选择权全额行使，预计发行人募集资金总额为1,145,452.88万元，扣除约26,736.68万元（不含发行相关服务增值税、含印花税）的发行费用后，预计募集资金净额为1,118,716.20万元。
（文章来源：中国经济网）
